이재호 학장
혜전대학장이 지난 11일 학교내 학술정보센터 3층 시청각실에서 PCB설계 경진대회 및 기술세미나에 참석했다. 혜전대학 신소재 전자계열의 주최로 삼성전자 요시가와 상무의 CAD/CAM/CAE의 역할에 대한 강의, PCB설계기술의 동향에 대한 발표에 대한 세미나를 열었다.
또한 일반부, 대학부, 고교부로 나누어 진행되는 PCB설계 경진대회도 함께 진행됐다.
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